С помощью нового чипа можно видеть предметы насквозь без вредных рентгеновских лучей.

20 июня 2024 - Веб-дизайнер

Инженеры из Техасского университета и Сеульского национального университета изобрели крошечный чип, который испускает сигналы частотой 200-400 гигагерц и с помощью него можно делать снимки объектов через картон.

Технологию рентгеновского зрения без рентгеновских лучей можно встраивать даже в смартфоны.

С помощью чипа имидж-сканера можно видеть сквозь упаковку.

Новая разработка использует сигналы частотой от 200 до 400 гигагерц вместо вредных рентгеновских лучей. Такой микрочип-сканер, размещенный в смартфоне, можно будет использовать для всего: от поиска гвоздей или больших балок за стенами до выявления трещин в трубах, а также для просвечивания содержимого конвертов и пакетов, без их вскрытия. Это изобретение также можно применять в медицине.

Микрочип имидж-сканера имеет электромагнитное излучение в диапазоне частот от 0,1 ТГц (100 ГГц) до 10 ТГц с соответствующими длинами волн от 3 мм до 0,03 мм. Такие волны невидимы для человеческого глаза и считаются безопасными, имеют более высокую частоту, чем радиоволны и микроволны, но более низкую, чем частота инфракрасного света.

Лучи с частотой 430 ГГц, которые создавались микрочипом в ранних экспериментах проходили сквозь туман, пыль и другие препятствия, через которые не проникает оптический свет. Эти лучи отражались от объектов и возвращались обратно на микрочип, где пиксели улавливали сигнал для создания изображения.

В сканере используется металл-оксид-полупроводник, который генерирует и обнаруживает терагерцовые сигналы, что обеспечивает значительно лучшее разрешение.

Новый чип имидж-сканера не имеет линз и прочей оптики, для его работы используется матрица CMOS пикселей 1 x 3 с частотой 296 ГГц.

Устройство было опробовано на предметах покрытых картоном (лезвие, микросхема, пластиковая шайба и usb-ключ) с расстояния примерно одного сантиметра, в перспективе планируется захватывать изображения на расстоянии до 12-13 см.

Дополнить и/или обсудить в конференциях